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半導体パッケージ試作サービス

ワイヤーボンディング

金線・銀線・銅線・アルミ線のワイヤーボンディングに対応いたします。

概要

様々な材質によるワイヤーボンディング(金ワイヤー・銀ワイヤー・銅ワイヤー・アルミワイヤー)が可能です。φ15〜50μmの線径に対応しており、銅線ボンディング時は窒素+水素混合ガスにて対応いたします。また、ラージサイズ(150mmx200mmエリア)のボンディングにも対応可能です。多層スタッドバンプにも対応いたします。


  • ワイヤーボンディング実例

  • ワイヤーボンダー1

  • ワイヤーボンダー2

  • ワイヤーボンダー3

  • アルミワイヤーボンダー

  • ワイヤープルシェア装置

対応ワイヤー

種類   線径
金ワイヤー Auワイヤー φ15〜50μm
銀ワイヤー Agワイヤー φ15〜50μm
銅ワイヤー(ベア銅、パラジウムコート) Cuワイヤー φ15〜50μm
φ200μm及びφ300μm
アルミワイヤー Alワイヤー 丸線タイプφ18〜75μm
φ125〜500μm
リボンタイプ幅500〜2000μm

特長

  • 35μmパッドピッチのワイヤーボンディングができます。
  • ラージエリア(Max 200×150mm/6"ウェハーサイズ)でのワイヤーボンディングができます。
  • 最新のワイダーボンダーにより様々な試作に対応できます。
  • (低ループワイヤーボンディング、積層ワイヤーボンディング、リバース(逆)ワイヤーボンディング、銅スタッドバンプなど)
  • ボンディング後のプルシェアテストにも対応いたします。
  • ワイヤーボンディング実装以外にもフリップチップ実装にも対応しております。
  • 基板材料のボンダビリティ評価も可能です。
  • 試作・評価時の立ち会いも可能です。
  • パッケージ1個、少本数のワイヤーボンディングから短納期で対応いたします。
  • ボンディング前のプラズマ処理にも対応しております。

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