シーマ電子株式会社

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半導体パッケージ試作サービス

成膜加工

各種成膜加工を承ります。

概要

PKG評価用ダミーチップの成膜・パワーデバイス向けの裏面電極成膜・金属フレーム成膜などお客様のニーズに合わせた成膜をご提供致します。


  • 8インチウエハ(Al・Au・窒化膜)

  • TO247(Agめっき)

  • QFN(Ni/Pd/Auめっき

特長

  • 各種成膜種に対応(メタル、絶縁膜など)
    成膜種類:Ni、Au、Ag、Pd、窒化膜、炭化膜など
  • 成膜対象材料:シリコン、SiC、ガラス、金属フレームなど
    (弊社にて成膜対象材料の手配が可能です。)
  • 成膜方法:スパッタ・イオンプレーティング・電解めっき・無電解めっき
  • ウエハは1枚から対応(6インチ、8インチ、12インチ)
  • チップ単位(ダイシング済みチップ)でも対応可能
  • アルミ成膜ウエハは、随時在庫を保有しており即納入可能です。

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