シーマ電子株式会社

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半導体パッケージ試作サービス

パワーデバイス試作・量産

モジュール・TOタイプパッケージなど、様々な組立に対応いたします。


  • モジュール

  • TOタイプパッケージ
  • 金型

概要

昨今、環境や新エネルギー分野等でニーズが高まっているパワーデバイスの試作にも対応しております。カーエレクトロニクス、ならびに電化製品の省エネルギー化を中心とした高電圧/大電流/高周波動作を要するパワーデバイスパッケージ/モジュール組立試作のご要望を多数頂く中、一貫して対応出来る体制を整備いたしました。

特長

    ●リードフレーム/DBC基板

    • TOタイプオープン品を保有
    • 新規製作対応(ご要望に合わせてカスタム製作)

    ●チップ

    • SiC少量より調達可能
    • 裏面メタル成膜対応
    • 発熱TEGチップ保有

    ●ワイヤーボンディング

    • 各種ワイヤ対応可能
    • 1.Alワイヤー(細線&太線)
    • 2.Alリボン(500~2000μm)
    • 3.Au、Cu、Agワイヤー

    ●ダイアタッチ・リフロー

    • 板ハンダ、銀・銅(Ag/Cu)ナノペースト、金錫(AuSn)半田等による接合
    • 真空リフロー(ギ酸/N2対応可能)

    ●モールド封止

    • TOタイプオープン金型を保有
    • 簡易金型(設計/製作)により、費用を抑えた新規加工も可能
    • 当社標準樹脂、ご支給樹脂ともに対応

お気軽に
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