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半導体パッケージ試作サービス

フラックスレスリフローによる試作

蟻酸(ギ酸)によるフラックスレスリフロー装置を使用しております。

概要

最新鋭の蟻酸(ギ酸)リフロー装置を使用し、お客様のご希望の条件で試作サービスを行っております。パワーデバイスの試作でお困りの場合は是非ともお問い合せ下さい。最適なソリューションをご提供させていただきます。

装置概要

本装置は、バッチタイプのフラックスレスリフロー装置です。アユミ工業社独自の蟻酸リフロー装置で、ハンダ還元処理とボイド除去が可能な装置です。
蟻酸(ギ酸)ガスを使用し、減圧下で接合を行いますので、FC実装及びパワーデバイスなどの試作に最適です。

ファインピッチでのハンダバンプ接合や、ICチップと金属基板およびヒートシンクとのハンダ接合を行うパワーデバイスなど、フラックスレス、ボイドレスの要求への対応を可能とする装置です。

メッキバンプ

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