シーマ電子株式会社

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半導体パッケージ試作サービス

ダイアタッチ

三次元ダイアタッチや各種ダイアタッチ材に対応いたします。

概要

三次元(スタック)でのダイアタッチ(ダイボンディング)、各種素材(銀ペースト、樹脂系ペースト、ダイアタッチフィルム)によるダイアタッチが可能です。


  • ダイボンダー(New)

特長

  • パッケージ1個からでも承ります。
  • 量産仕様装置でダイボンディング致します。
  • チップ1個から短納期で対応いたします(量産もご相談下さい)。
  • 接合強度試験(加熱シェア試験)も対応可能です。
  • 試作・加工時の立合いも可能です。

お気軽に
お問い合わせください。

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