シーマ電子株式会社

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半導体パッケージ試作サービス

バックグラインド

個片化されたチップや異形状ウエハーの裏面研磨にも対応します。

概要

チップ積層、パッケージの薄型化のために、ウェハー(チップ)の薄化要求はますます高まっております。
弊社ではウェハーをより薄く、かつ精密に研磨して、短納期でお届けいたします。


  • バックグラインダー

特長

  • ウェハーでは、80μm厚レベルのバックグラインドができます。
  • チップ状態では、40μm厚レベルのバックグラインドができます。
  • シリコンウエハーの他、樹脂も研磨することができます。
  • ウェハー1枚、チップ1個から短納期で対応いたします(量産もご相談下さい)。
  • 試作・加工時の立ち会いも可能です。
  • SiC等、その他材質の加工もご相談下さい。

お気軽に
お問い合わせください。

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