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機能性材料/カスタム装置/その他

低応力アンダーフィル封止材

異種材料の層間ストレスを吸収し、信頼性を高めます。

概要

本接着材は、フリップチップIC用キャピラリーアンダーフィル封止材として開発した一液型熱硬化接着剤ペーストです。多種の金属並びに有機材料との密着性に優れます。熱膨張係数の異なる異種材料の接着に用いると、層間のストレスを吸収するコンプライアント層となり、熱応力耐性の優れた接着となります。

特長

  • 高温での充填時にゲル化が進行せず良好なフィレット形成が可能。
  • ポリイミド等のSiチップパッシべーション膜、及び基板との密着性が高い。
  • 高温での密着強度が高く、耐半田リフロー性あり。
  • 高純度、耐湿性、絶縁性に優れる。

使用例

データ

特性表

品番 LSF-3016
粘度 45 Pa・s
フィラーサイズ 2.0/10µm(av/max)
Tg 83℃
弾性率 4.0 GPa
熱膨張係数 α1:37ppm、α2:129ppm
体積比抵抗 5×10^14

接着強度

品番 LSF-3016
初期 >1300N/cm^2
PCT・24hrs >1300N/cm^2
  • 標記数値は代表値であり、保証値ではありません。

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