シーマ電子株式会社

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機能性材料/カスタム装置/その他

2層銅ポリイミド基板

ファインパターンに適したスパッタめっき法による薄い銅層CCL基板。
S'PERFLEX

概要

住友金属鉱山株式会社製「エスパーフレックス」は、絶縁フィルム上に銅が積層された最もシンプルな構成の材料です。しかしながら、本製品は、独自の高度なメタライジング技術が凝縮され、高機能フレキシブル回路に求められる高い品質特性を実現しています。


  • エスパーフレックス

特長

  1. フィルム厚/銅厚(片面・両面)の自由度
    • PIフィルム厚は、12〜75μmが可能です。
    • 銅厚は、0.5〜50μmの範囲で任意に設定可能であり、両面基板の表裏銅厚違いも可能です。
  2. 銅膜と界面の平滑性
    • シャープなエッチングが可能であり、微細配線形成に適しています。
    • 伝送損失が少ない。
  3. 耐熱性
  4. 耐折り曲げ性
  5. 絶縁信頼性

その他特性

伸び:7%(JIS Z 2241)
抗張力:350MPa(JIS Z2241)
密着力:初期 670N/m 150℃30分後 520N/m(JIS C6471)
(測定のため、銅厚0.5μm基材を9μmに追加めっきして評価)

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