シーマ電子株式会社

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評価解析サービス

非接触反り測定
(シャドウモアレ法)

組立工程での温度や各試験温度を再現した反り挙動の把握が可能です。

概要

Shadow Moire測定理論に基づく反り測定データをご提供します。パッケージや基板の薄型化、リフロー温度の上昇に伴う、半導体デバイス及びプリント基板の反り・曲り・ねじれなどにより、実装不良の発生が懸念されております。また、温度サイクル試験時における半導体デバイスの反り挙動も実装信頼性の観点から重要視されております。


  • 反り測定装置

特長

  • 短納期で測定結果をご報告いたします。
  • グラフィックスでの反り挙動のご報告が可能です。また、テキストデータによるマトリックス数値データのご報告も可能です。
  • リフローはんだ付けや低温領域も含む温度サイクル試験などの温度プロファイルを考慮した反り変形挙動をご確認頂けます。
  • 半導体パッケージの反り変形シミュレーション結果の検証や金属材料・プラスチック材料等の加工部品の変形挙動解析にもご活用頂けます。

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