シーマ電子株式会社

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  • 未来を照らす一隅の光

  • 半導体パッケージの組立から評価まで1個からでも承ります。

  • 半導体パッケージ開発をトータル・サポート。

お知らせ

2017年10月03日
■2017年12月06日にシーマ電子株式会社(韮崎)に於いて横浜国立大学主催の「先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座」が開催されます。
2017年10月01日
■正社員(営業職、製造・技術職)を募集しております。詳細はこちら
2017年07月24日
■2017年8月1日付、 SHIIMA ELECTRONICS VIETNAM LLC. を設立いたします。詳細はこちら
2017年07月04日
■シーマ電子株式会社(韮崎)で横浜国立大学主催の「先端パワーエレクトロニクス技術体系教育講座」が開催されました。講座風景はこちら
2017年02月23日
ダイボンダー及び超音波フリップチップボンダーを導入いたしました。
2016年11月14日
■パワーサイクル試験の受託を開始いたしました。
2016年06月06日
■業務拡大の為九州営業所を移転いたしました。移転先はこちら
2016年05月12日
■日刊工業新聞『広がる 大学←→中堅・中小連携』に掲載されました。記事はこちら
2016年02月15日
■0201チップ部品の実装が可能となりました。詳細はこちら
2015年07月09日
■プリンカップ試験のページを追加しました。詳細はこちら
2015年05月12日
■成膜加工ページを追加いたしました。詳細はこちら
2015年04月21日
■銅ワイヤーはφ200μm及びφ300μmの対応も可能となりました。詳細はこちら
2015年01月22日
■半田塗布は3種類の工法(スクリーン印刷・ディスペンス・転写)によって対応可能となりました。詳細はこちら
■金錫(AuSn)半田による接合が可能となりました。詳細はこちら

過去のお知らせ

半導体パッケージ開発をトータル・サポート

この度の熊本地方を震源とする地震により亡くなられた方々に謹んでお悔やみを申し上げますとともに、被災された皆様に心よりお見舞い申し上げます。皆様の安全と一日も早い復興を心よりお祈り申し上げます。

東日本大震災によりお亡くなりになられた方々のご冥福をお祈り申し上げますとともに、被災された地域の皆様またご関係者の皆様に謹んでお見舞い申し上げます。皆様の安全と一日も早い復興を心よりお祈り申し上げます。

会社情報

開発型半導体商社として、常に時代の先駆けとなる新商品をパートナーとともに開発していくこと、設計・試作・評価・解析・製造などのサービスを提供し、お客様の開発をサポートしていくこと、また、企業として、ビジネスを通じて環境問題に積極的に取り組み、社会に貢献していくことが、シーマ電子の“使命”であると 考えています。

環境方針について

シーマ電子株式会社は、商社活動や設計・試作・解析・評価・製造などの事業活動の中で、地球温暖化やオゾン層の破壊、大気、水質汚染、資源の枯渇など、人類が直面している地球環境問題を重要課題と認識し、一粒万倍の心をもって、環境保全活動に社員一人一人が真剣に取り組んでいきます。

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